【報告名稱】《2023年3月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2023年3月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：黑龍江省大慶市高新區(qū)年產(chǎn)24萬片2-4英寸磷化銦拋光片項目（DJ）
項目名稱：黑龍江省大慶市高新區(qū)年產(chǎn)36萬片6英寸微電砷化鎵拋光片項目（DJ）
項目名稱：黑龍江省佳木斯市高新區(qū)碲化鎘激光清邊及C型邊縫刷系統(tǒng)項目
項目名稱：吉林高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：北京集成電路產(chǎn)教融合基地項目
項目名稱：第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）
項目名稱：***半導體（洛陽）有限公司年產(chǎn)500噸錫球、150噸錫柱、20噸銅柱和25噸銅核球項目
項目名稱：漯河***新能源科技有限公司年半導體標準化產(chǎn)業(yè)園建設項目（DJ）
項目名稱：南陽市***電子有限公司年產(chǎn)智能電器觸摸屏15萬件生產(chǎn)線建設項目（DJ）
項目名稱：信陽***半導體技術有限公司年產(chǎn)1500萬套新型智能顯示模組技改組裝生產(chǎn)線
項目名稱：第三代半導體及復合新材料生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)30噸液晶顯示材料生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：半導體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化工程項目廠房設施凈化工程
項目名稱：電子封裝及高端顯示材料項目
項目名稱：多層柔性印刷電路板設備改造項目
項目名稱：***聯(lián)投LED、IC封測生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地（高端醫(yī)療設備X射線器件產(chǎn)業(yè)化項目）
項目名稱：臨邑半導體產(chǎn)業(yè)園標準化廠房建設項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)20億只高精度熱敏電阻芯片及溫度傳感器項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)5000噸芯片封裝基材用高純硅晶粉項目（DJ）
項目名稱：氣動元件智能制造項目（DJ）
項目名稱：山東***功率半導體新材料有限責任公司氮化硅陶瓷即成板項目
項目名稱：芯片封裝基材用高純硅晶粉及球形硅微粉項目（DJ）
項目名稱：***誠年產(chǎn)200000件電子元件生產(chǎn)加工項目（DJ）
項目名稱：***鼎弘光電產(chǎn)品生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：壓晶單片、傳感器生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：煙臺***晶材料有限公司年產(chǎn)50噸TFT-LCD高性能混合液晶顯示材料項目（DJ）
項目名稱：正海科技觸摸屏產(chǎn)線升級改造項目（DJ）
項目名稱：智慧顯示工廠及研發(fā)中心項目
項目名稱：12英寸集成電路先進裝備研發(fā)/規(guī)�；�生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：CPU產(chǎn)品芯片級扇出封裝系統(tǒng)集成項目（DJ）
項目名稱：***電工材料（蘇州）有限公司半導體及感光膜生產(chǎn)制造技術改造項目
項目名稱：***晶半導體科技（蘇州）有限公司年產(chǎn)半導體晶圓片切割加工40萬片新建項目（DJ）
項目名稱：半導體薄膜沉積設備研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：半導體關鍵核心零部件智能化生產(chǎn)設備及輔助設備項目
項目名稱：半導體檢測光學模組生產(chǎn)線改造項目
項目名稱：半導體設備零部件深加工項目（DJ）
項目名稱：薄膜晶體管液晶顯示器件生產(chǎn)線智能化技改項目
項目名稱：北京***芯科技有限公司無錫分公司年測12萬片集成電路晶圓測試服務項目
項目名稱：常州市***壓力容器有限公司高端半導體晶體生長裝備及研發(fā)中心項目（DJ）
項目名稱：超大尺寸2.5D先進封裝技術研發(fā)及產(chǎn)線建設
項目名稱：超高清、高亮硅基OLED微型顯示器（12英寸產(chǎn)線）項目一期（DJ）
項目名稱：車規(guī)級小信號芯片及器件技術改造項目（DJ）
項目名稱：車載雷達核心器件--940nm半導體激光器模塊產(chǎn)線建設項目（DJ）
項目名稱：***半導體科技（蘇州）有限公司半導體設備真空零部件研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：第三代化合物半導體創(chuàng)新基地廠房建設項目
項目名稱：高速光電探測器芯片及光器件產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：高性能二代高溫超導長帶材生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：江蘇***半導體技術有限公司年產(chǎn)5萬件半導體相關設備零部件及維護部件項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體科技有限公司擴建項目（DJ）
項目名稱：江蘇***中科技有限公司年產(chǎn)食品質量與安全檢測儀器及醫(yī)療診斷設備1000臺(套)、高通量可視化微陣列生物芯片試劑盒2萬套新建項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體有限公司年產(chǎn)2億顆車載MCU專用芯片封測項目（DJ）
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司半導體生產(chǎn)設備技術改造項目（DJ）
項目名稱：昆山***科精密電子有限公司LED顯示條、電視機配套板卡生產(chǎn)項目
項目名稱：昆山***顯光電有限公司第5.5代有源矩陣有機發(fā)光顯示器件（AMOLED）產(chǎn)品技術升級擴產(chǎn)項目
項目名稱：擴建年產(chǎn)3000噸集成電路電子新材料（DJ）
項目名稱：***半導體技術（蘇州）有限公司數(shù)模混合信號芯片研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：南京***半導體有限公司5G基帶芯片研發(fā)項目
項目名稱：年產(chǎn)1000噸電子及建材封裝材料項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)12萬片12吋晶圓凸塊封測生產(chǎn)線技術改造項目（DJ）
項目名稱：太倉市融芯科技發(fā)展有限公司新建3英寸半導體芯片生產(chǎn)及測試封裝項目
項目名稱：半導體陶瓷產(chǎn)品試制生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：半導體智能封測裝備制造項目（DJ）
項目名稱：***業(yè)（寧波）芯片技術有限公司年產(chǎn)5億件智能卡生產(chǎn)線項目
項目名稱：地芯科技5G超寬帶射頻收發(fā)機芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：海寧***科技有限公司年產(chǎn)50臺套面向半導體工廠的智能移動操作機器人項目（DJ）
項目名稱：杭州***生物科技有限公司年產(chǎn)1000萬張微流控芯片項目（DJ）
項目名稱：杭州***電器有限公司年產(chǎn)80萬套集成電路控制器擴建技改項目
項目名稱：杭州***光電科技有限公司第三代半導體材料研發(fā)線新建項目（公共服務平臺）（DJ）
項目名稱：杭州***微電子有限公司集成電路封裝材料用數(shù)字化直寫式LDI光刻設備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：湖州***科技發(fā)展有限公司康山北單元KS-01-02-09D-1號地塊開發(fā)建設項目南太湖光電半導體產(chǎn)業(yè)基地一期(漢天下項目)
項目名稱：湖州***科技發(fā)展有限公司康山北單元KS-01-02-09D-2號地塊開發(fā)建設項目南太湖光電半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)(封測項目)
項目名稱：寬禁帶半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）配套項目（DJ）
項目名稱：聯(lián)蕓科技高性能以太網(wǎng)交換芯片
項目名稱：臨平政工出【2022】14號功率器件驅動器（年產(chǎn)80萬件）及功率模組、功率半導體檢測設備智能制造基地及研發(fā)中心建設項目（DJ）
項目名稱：龍灣區(qū)浙江***導體有限公司年產(chǎn)100萬顆高性能5GWiFi6e射頻濾波器芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)100萬套集成電路逆變控制板的生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2.4萬套集成電路零部件生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：年產(chǎn)2.5億塊通信用高密度集成電路及模塊封測項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2.5億只超高頻、低損耗、高效率芯片電感項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3000噸磁性材料及集成電路電子元器件生產(chǎn)線建設項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3000噸面板和半導體材料應用微電子產(chǎn)品項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)300萬套半導體光模塊及芯片封裝保護核心部件項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)40萬片硅基微型顯示芯片制造項目
項目名稱：年產(chǎn)40億只工業(yè)半導體器件封裝和測試項目（臨江路東側、興業(yè)路南側地塊）
項目名稱：年產(chǎn)6000萬支元器件、集成電路模組、集成電路傳感器技術改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)6億顆芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)80萬平方米半導體超純水脫氣膜項目
項目名稱：年產(chǎn)半導體、光伏裝備代工核心零部件1000套技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)電子特氣甲基硅烷5噸、半導體碳化硅單晶外延片5000片生產(chǎn)線（DJ）
項目名稱：年新增2億只射頻驅動芯片技術改造項目（DJ）
項目名稱：寧波***半導體股份有限公司超高性能和超低抖動的時鐘芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：寧波***導體股份有限公司研發(fā)中心建設項目（DJ）
項目名稱：寧波高新區(qū)升譜光電基于第三代半導體的高端光器件和智能傳感器的研發(fā)與制造項目
項目名稱：紹興***迪半導體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：紹興***半導體有限公司高性能傳感器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：紹興***半導體有限公司面向車規(guī)產(chǎn)品高性能/時鐘/多項電源VRM/傳感MEMS芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：***科（海寧）半導體設備有限公司年產(chǎn)15臺晶圓鍵合半導體設備組裝建設項目
項目名稱：新建年產(chǎn)5萬套微波通信模塊、20萬套無刷電機驅動芯片項目（DJ）
項目名稱：新建年封測集成電路25億只、年測試專用晶圓50000片項目（DJ）
項目名稱：新上15萬件智能鎖芯片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：浙江***空先進材料有限公司年產(chǎn)50t半導體光刻膠樹脂及100t液晶材料項目（DJ）
項目名稱：浙江***芯集成電路有限公司國家集成電路芯片設計與制造產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺制氮機配套項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司MEMS傳感器模組生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：浙江***智能制造有限公司全自動化固態(tài)硬盤制造產(chǎn)線及遠程控制芯片設計項目（DJ）
項目名稱：浙江***新材料有限公司新增年產(chǎn)10000個半導體坩堝（二期）項目
項目名稱：浙江***微電子有限公司年產(chǎn)10萬片F(xiàn)inFET工藝14納米存儲編譯器芯片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：浙江藝***科技有限公司年產(chǎn)30億顆芯片電感項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司年產(chǎn)10000片高純度鋁靶項目（DJ）
項目名稱：***科技基于自研芯片的數(shù)字孿生工業(yè)控制平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：12英寸晶圓分立半導體器件封裝測試擴建項目
項目名稱：非半導體保護器件產(chǎn)業(yè)升級及擴產(chǎn)項目
項目名稱：***學科技（上海）有限公司新建上海研發(fā)中心項目
項目名稱：***12英寸先進半導體生產(chǎn)線配套大宗氣體項目（二期）
項目名稱：***電子科技中國中心三期電子材料應用測試平臺項目裝修工程
項目名稱：年產(chǎn)4萬件強脈沖光治療儀系列及2萬件射頻微電流光子皮膚治療儀系列生產(chǎn)項目
項目名稱：年產(chǎn)智能制造機器人柔性線纜300萬米生產(chǎn)項目
項目名稱：上海***集集成電路材料基地項目
項目名稱：上海***光通科技股份有限公司PLC晶圓產(chǎn)能提升項目
項目名稱：上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園集辰中心二期平臺項目
項目名稱：上海***電氣有限公司年產(chǎn)500套超高壓電纜終端及測量級互感器項目
項目名稱：上海***硅聚合半導體有限公司技改項目
項目名稱：上海***硅聚合半導體有限公司技改項目
項目名稱：上海***元應用材料技術有限公司含氟精細化學品合成實驗室項目
項目名稱：上海***集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司集成電路設計產(chǎn)業(yè)園3C-10項目
項目名稱：上海***電源系統(tǒng)有限公司215／209擴建項目
項目名稱：心芯相連先進銅互連工藝設備研發(fā)與制造一期項目
項目名稱：安徽***電子股份有限公司汽車芯片測試和應用推廣公共服務平臺建設（DJ）
項目名稱：車用MEMS傳感器芯片封測項目一期（DJ）
項目名稱：封裝NANDFLASH生產(chǎn)線智能化技術改造項目
項目名稱：集成電路測試生產(chǎn)線技術改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)100億只半導體器件研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)12億塊HFBP系列封裝產(chǎn)品技術改造項目
項目名稱：年產(chǎn)4000萬只汽車二極管、8000萬只整流芯片、100萬只AUTO紐扣管、1000萬只DO218汽車管擴建項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)4億顆各類集成電路封裝產(chǎn)品項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)50萬平方米高密度多層電路板技術改造項目（DJ）
項目名稱：矽創(chuàng)電子顯示驅動芯片項目
項目名稱：400Gb/s相干光器件及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高功率半導體激光器芯片及器件產(chǎn)能拓展項目（DJ）
項目名稱：高功率單模窄線寬半導體激光器芯片及器件研制保障條件建設項目（DJ）
項目名稱：精晶科技光電半導體新材料生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：米朗高端電容器生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1.2億只NTC熱敏芯片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)30萬片碳化硅晶體項目（DJ）
項目名稱：武漢大橡科技腫瘤類器官芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：芯片板級封裝載板項目（一期）（DJ）
項目名稱：液晶屏檢測、維修、再制造項目（DJ）
項目名稱：福建***特種材料有限公司單晶硅及其制品項目
項目名稱：潤鵬半導體12吋集成電路生產(chǎn)線項目
項目名稱：異質異構光電子芯片科研平臺場地建設工程
項目名稱：重慶***科技發(fā)展有限公司半導體光電研究院項目
項目名稱：10GPON高速光模塊研發(fā)及生產(chǎn)線改造項目（DJ）
項目名稱：112/224Gbps軍民兩用高速連接器及組件關鍵技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：5G智能終端顯示模組制造項目（DJ）
項目名稱：半導體制造用零部件擴能改造項目
項目名稱：成都***80GSa/s高速數(shù)字存儲示波器的研制及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：成都市***光學有限公司光學鏡片生產(chǎn)項目
項目名稱：成都***熊貓顯示科技有限公司偏光片（INHOUSE）生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：崇州市***材料OLED顯示器光學薄膜技術改造項目
項目名稱：***儀器半導體制造（成都）有限公司12英寸晶圓凸點技術改造二期擴建項目
項目名稱：第三代半導體太陽能電池靶材研發(fā)制造項目（一期）項目（DJ）
項目名稱：電子信息及航空專用導體生產(chǎn)擴建項目（DJ）
項目名稱：封裝擴產(chǎn)及工藝技改項目（DJ）
項目名稱：高端電子元件及先進材料測試分析中心建設項目
項目名稱：高精度5G通信模擬移相器芯片測試及生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：***電子新型高性能視頻處理器系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目
項目名稱：環(huán)境可靠性試驗室、精密加工車間擴大產(chǎn)能技術改造項目（DJ）
項目名稱：集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)線優(yōu)化升級項目（DJ）
項目名稱：集成電路封裝和測試項目（一期）（DJ）
項目名稱：明德亨電子元器件全產(chǎn)業(yè)鏈二期項目（DJ）
項目名稱：能***高溫陶瓷芯片及其應用總成項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)25萬套基于多模態(tài)AI云的視覺采集處理設備產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)400萬套電器產(chǎn)品及各類傳感器生產(chǎn)制造項目
項目名稱：四川***捷半導體科技廠房建設工程（DJ）
項目名稱：四川天府新區(qū)芯片模組生產(chǎn)研發(fā)基地項目（DJ）
項目名稱：遂寧***鴻業(yè)電子有限公司PCB印制電路板項目
項目名稱：先進功率器件Mos＆IGBT產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用技術改造項目
項目名稱：芯火微測集成電路檢測線（西區(qū)）項目（DJ）
項目名稱：芯片分析技術改造項目（DJ）
項目名稱：芯仕成晶圓生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：北京***西安分公司元器件試驗項目
項目名稱：高端電子隔膜紙關鍵技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用項目（DJ）
項目名稱：胡家壩電子元件廠
項目名稱：年產(chǎn)10噸OLED柔性顯示材料及100噸中間體材料生產(chǎn)基地建設項目（DJ）
項目名稱：陜西臨空保稅半導體原材料供應鏈服務基地（DJ）
項目名稱：西安***光電科技有限公司半導體激光器封裝項目（DJ）
項目名稱：西光***家雙創(chuàng)示范基地光子產(chǎn)業(yè)共性技術服務平臺擴建項目
項目名稱：甘肅***新電子科技有限公司半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設項目（一期）（DJ）