【報告名稱】《2024年10月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯系方式等相關信息。

《2024年10月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：穆棱經濟開發(fā)區(qū)碳硅智慧科技產業(yè)園（功率半導體產業(yè)園北一晶圓工廠基礎設施）建設項目(DJ)
項目名稱：高性能激光器及裝備及光譜共焦測量儀(DJ)
項目名稱：半導體芯片級超高純石墨材料提純技改項目(DJ)
項目名稱：遼寧***半導體材料有限公司新建半導體生產線項目(DJ)
項目名稱：沈陽半導體射頻電源系統(tǒng)產業(yè)化建設項目(DJ)
項目名稱：基于國產40nmeFlash工藝優(yōu)化和協同的高安全芯片產品研發(fā)和產業(yè)化
項目名稱：集成電路封裝用互連材料產業(yè)化項目
項目名稱：低軌星座激光通信設備大規(guī)模集成技術及應用建設項目(DJ)
項目名稱：***（天津）微電子有限公司半導體芯片封裝線擴建項目(DJ)
項目名稱：***（天津）電子材料有限公司天津集成電路電子材料生產基地項目(DJ)
項目名稱：河北***氮化硅材料有限公司年產100萬件芯片封裝高導熱基板設備更新技術改造項目(DJ)
項目名稱：***科技（鄭州）有限公司年產100萬顆高性能大尺寸晶圓級2.5D先進封裝生產線項目
項目名稱：鄭州***科技有限公司生物芯片材料制備研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：河南***新能源科技有限公司碳化硅新材料科技創(chuàng)新建設項目(DJ)
項目名稱：***集成電路（河南）有限公司柔性電路板技術改造項目(DJ)
項目名稱：年產100萬毫米碳化硅單晶項目（一期）(DJ)
項目名稱：年產20萬片6-8英寸光學級鈮酸鋰晶體材料產業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：光伏及半導體用碳化硅陶瓷制品智能制造升級改造項目(DJ)
項目名稱：山東***光電科技有限責任公司新建項目(DJ)
項目名稱：棗莊***電子生產線技術提升改造項目(DJ)
項目名稱：山東齊陽270噸/年光刻膠關鍵中間體產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：OLED顯示器生產線自動化改造項目
項目名稱：年產400萬只電流互感器項目(DJ)
項目名稱：半導體及模具制造產線升級改造項目
項目名稱：視覺技術在傳感器封裝中的研究和應用(DJ)
項目名稱：江蘇***騰半導體科技有限公司年產5000萬件半導體技改項目(DJ)
項目名稱：***微電子技術（蘇州）有限公司晶圓測試與芯片成品測試中心技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***華芯半導體激光創(chuàng)新研究院有限公司廢水站技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子股份有限公司半導體小模塊產品線技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***芯電子科技有限公司多芯粒（Chiplet）先進集成封裝技術改造項目(DJ)
項目名稱：***（蘇州）半導體有限公司2.5D/3D先進封裝技術升級項目
項目名稱：***（南京）有限公司南京射頻芯片研發(fā)總部及產學研合作基地項目
項目名稱：***半導體科技(蘇州)有限公司新建年測試芯片100萬顆項目(DJ)
項目名稱：昆山***半導體有限公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試線技改項目
項目名稱：蘇州市***電子有限公司總部暨光電半導體研發(fā)智造基地項目
項目名稱：蘇州***半導體有限公司半導體全自動激光開槽、切割技術改造項目(DJ)
項目名稱：無錫***湖光半導體有限公司半導體2.5D先進封裝產業(yè)建設項目(DJ)
項目名稱：蘇州***光學有限公司數通光模塊光組件工藝技術改造項目
項目名稱：江蘇***半導體有限公司功率半導體器件IDM產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體有限公司技術改造項目
項目名稱：***（蘇州）有限公司高精密PCBA升級改造項目
項目名稱：***新能源科技（江蘇）有限公司半導體封裝材料引線及半導體封裝材料框架生產線技改項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技有限公司先進功率器件封裝測試生產基地項目(DJ)
項目名稱：蘇州***光電有限公司光無源器件、光有源器件、電子元器件生產研發(fā)測試新建項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司先進功率器件封裝測試項目(DJ)
項目名稱：面向能源電子的新型電池優(yōu)化管理技術及多功能監(jiān)測控制系統(tǒng)芯片(DJ)
項目名稱：衛(wèi)星互聯網芯片研究與產業(yè)化(DJ)
項目名稱：老鷹半導體光電子器件技改項目
項目名稱：***12英寸硅基90nm深槽隔離BCD制造工藝開發(fā)
項目名稱：年產10萬顆車規(guī)級智能功率模塊（DrMOS)芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：新一代半導體材料及器件生產基地擴建項目(DJ)
項目名稱：***集成電路（紹興）有限公司基于RDL中介層的2.5D先進封裝技術升級和產能提升項目(DJ)
項目名稱：浙江***光電科技股份有限公司年產60萬片（套）光學顯示元件技改項目
項目名稱：年產5000萬片PTC熱敏電阻發(fā)熱芯片及750萬片PTC假片技改項目(DJ)
項目名稱：***半導體研究院建設項目(DJ)
項目名稱：臺州***電子科技有限公司年產500萬片集成控制系統(tǒng)芯片項目(DJ)
項目名稱：浙江***電子有限公司年產5億顆車規(guī)級MOSFET芯片封測項目(DJ)
項目名稱：西政工出【2024】6號圖譜光電模塊化圖像傳感組件研發(fā)中心及先進制造業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：紹興***芯業(yè)微電子有限公司MSOP10封裝設備通線年產提升1.2億只技術改造項目
項目名稱：年產千噸電子級光刻膠原材料智能化工廠建設項目(DJ)
項目名稱：***光電（半導體）科技產業(yè)創(chuàng)新孵化基地項目（二期）(DJ)
項目名稱：基于RISC-V架構的國產智能超高清視頻編碼芯片設計項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司年產30萬片異構集成芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：浙江***光電技術有限公司年產4000件中小口徑薄膜元件項目(DJ)
項目名稱：新增年產1000萬只芯片電感產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產8000萬只非接觸式自動識別技術FRID芯片類產品設備更新技改項目(DJ)
項目名稱：年產8萬平米鉭電容電路板、330噸電子元器件技改項目(DJ)
項目名稱：麗水***高端芯片用超高純鉭材料數字化工廠建設項目(DJ)
項目名稱：***科技（浙江）有限公司年產10萬只芯片原子鐘項目(DJ)
項目名稱：浙江***電子有限公司年產各類線路板70萬㎡搬遷項目(DJ)
項目名稱：浙江***微電子有限公司主要增加中測產能5000片/年、成測產能5億顆/年及磨劃片、切筋等工藝生產能力的項目(DJ)
項目名稱：嵊州市***電子有限公司年產130萬套微電腦控制板項目
項目名稱：面向5G-A的大容量分組承載設備和核心芯片(DJ)
項目名稱：杭州***半導體有限公司5萬KKMicroLEDMIP研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：12英寸集成電路制造工藝新技術研發(fā)和產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：上海***電子有限公司濾波器產線及部分直流接觸器產線改造項目
項目名稱：上海***光電技術有限公司新建項目
項目名稱：光電材料新建項目
項目名稱：***電子有限公司新能源汽車電力電子產品智能制造項目
項目名稱：合肥***量子科技有限公司基于QCCD的低溫芯片型離子阱計算機的研制及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：聚酰亞胺產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：消費級無人機單北斗高精度SoC定位芯片(DJ)
項目名稱：晶圓表面清潔能力提升項目
項目名稱：國產玻璃基板的先進封裝工藝技術研發(fā)及產業(yè)化(DJ)
項目名稱：集成電路中試平臺建設項目(DJ)
項目名稱：高性能CSP封裝載板自動化產線建設(DJ)
項目名稱：碳化硅功率器件創(chuàng)新平臺
項目名稱：年產1萬噸半導體級、光伏坩堝用高純石英砂項目
項目名稱：***光電產業(yè)園(DJ)
項目名稱：特色封裝工藝研發(fā)檢測一體化平臺建設項目(DJ)
項目名稱：隨州市***光電科技股份有限公司年加工200萬片光學鏡片智能改造項目(DJ)
項目名稱：創(chuàng)新智慧顯示終端制造項目(DJ)
項目名稱：***光電科技（湖北）有限公司光電觸控模組技改項目(DJ)
項目名稱：***半導體材料有限公司銅基新材料項目改擴建優(yōu)化升級工程項目(DJ)
項目名稱：龍南***精密電路有限公司高多層高精密電路板技改項目
項目名稱：年產1億件超聲波傳感片生產線擴建改造項目(DJ)
項目名稱：***超導南昌高新區(qū)5G智慧工廠項目(DJ)
項目名稱：先進集成電路封裝測試工廠數字化改造項目
項目名稱：江西***電子多層高精密度線路板數字化技改項目(DJ)
項目名稱：深圳市***科技有限公司智能觸摸模組生產線建設項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產1200萬件液晶顯示模組生產項目(DJ)
項目名稱：年產80萬平方米多層及柔性電路板技術改造項目(DJ)
項目名稱：江西省***智能電子有限公司高精密線路板生產項目(DJ)
項目名稱：上饒***光電科技有限公司公司激光干涉儀光學元器件項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司新建LED顯示屏項目(DJ)
項目名稱：***電子科技有限公司安遠縣傳感器及芯片封裝生產項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產6000萬套光學鏡頭項目(DJ)
項目名稱：***電子定南有限公司年產60萬平方米線路板技術改造項目(DJ)
項目名稱：上饒***光電有限公司智能化轉型升級改造項目(DJ)
項目名稱：上饒市***光電科技有限精密光學鏡頭項目
項目名稱：鷹潭***電子有限公司年產200萬套電子電路板項目(DJ)
項目名稱：年產500萬件壓電陶瓷元器件生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：福建***電子有限公司6英寸半導體芯片生產線及配套設施擴建項目
項目名稱：福建***光電有限公司偏光片裁切項目(DJ)
項目名稱：廈門***LTPS-LCD品質提升設備全面升級改造項目(DJ)
項目名稱：福建***光電有限公司廠房升級改造項目(DJ)
項目名稱：福建***電子有限公司車間三、車間四建設項目(DJ)
項目名稱：***光學玻璃元件生產項目(DJ)
項目名稱：泉州***芯高光功率芯片研發(fā)應用中心(DJ)
項目名稱：***電路板二期SMT貼片項目(DJ)
項目名稱：珠海***半導體科技有限公司SOC芯片測試生產線建設(DJ)
項目名稱：兼容主流生態(tài)的大模型云端AI推理通用GPU芯片的關鍵技術研發(fā)與應用
項目名稱：基于RDL中介層的2.5D先進封裝技術升級和產能提升
項目名稱：8英寸碳化硅外延工藝技術研發(fā)及產業(yè)化能力提升(DJ)
項目名稱：***電材料制造生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：東莞***材料有限公司顯示及半導體材料項目(DJ)
項目名稱：鶴山市***電子技術有限公司新建SSD高端模組年產200萬個項目(DJ)
項目名稱：***電子元器件生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：廣東***科技有限公司電子元器件生產項目(DJ)
項目名稱：***可信視頻感知處理器芯片設計項目(DJ)
項目名稱：珠海市***高端線路板二期建設項目(DJ)
項目名稱：高端UV偏光片項目（一期）(DJ)
項目名稱：***偏光片及顯示器件生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：鈺芯傳感器生產項目(DJ)
項目名稱：全芯微DFNQFN封裝項目(DJ)
項目名稱：博羅縣***電子有限公司年生產30萬平方米電子線路板項目(DJ)
項目名稱：惠州市***科技有限公司觸摸屏PLC一體機項目(DJ)
項目名稱：東莞市***電子科技有限公司馬山生產基地項目(DJ)
項目名稱：廣西***（東盟）集成電路智能制造科創(chuàng)產業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：***電子科技項目(DJ)
項目名稱：重慶***光電新型顯示芯片制造技術改造項目
項目名稱：超硅半導體集成電路硅片生產車間技術改造項目(DJ)
項目名稱：光伏二極管模塊自動化生產線擴建(DJ)
項目名稱：***半導體器件研發(fā)生產基地項目(DJ)
項目名稱：高端集成電路封測生產線數字化改造升級項目(DJ)
項目名稱：車規(guī)級HDI印制板電路板生產制造項目(DJ)
項目名稱：高階高密度多層電路板-HDI生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：大數據高速傳輸印制線路板產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：成都***科技有限公司2024年電子元器件檢測實驗室技術改建項目
項目名稱：光學元件加工項目(DJ)
項目名稱：成都***原光50GPON核心芯片和器件生產制造技改項目(DJ)
項目名稱：四川***科技光電顯示模組及玻璃蓋板生產項目(DJ)
項目名稱：新增高頻微波研發(fā)制造自動化生產線項目(DJ)
項目名稱：高精密印刷電路板(PCB)項目(DJ)
項目名稱：高精度印制線路板鉆孔項目(DJ)
項目名稱：新建信息化包裝物芯片組裝及檢測項目(DJ)
項目名稱：成都***半導體功率器件產品研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***系統(tǒng)2024FA實驗室新增RIE設備項目
項目名稱：成都***光通有限公司光模塊中試項目(DJ)
項目名稱：成都***科技有限公司光學鏡片加工生產線擴能技術改造項目
項目名稱：多模態(tài)生物識別技術項目(DJ)
項目名稱：集成電路專用電子材料研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：四川***電子科技有限公司電路板投資生產項目
項目名稱：高能效電源管理芯片組項目(DJ)
項目名稱：等離子噴涂用激光熔覆半導體級碳化硅涂層前驅體材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：光電顯示新材料研發(fā)項目(DJ)